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Mittwoch, den 01.03.2023 |
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ASRock W790 WS Mainboard Neuvorstellung
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Der weltweit führende Motherboard-Hersteller ASRock kündigt sein neues ASRock W790 WS Motherboard für Workstations für Intel Xeon Prozessoren der W-3400/W-2400 Serie LGA4677 an. Das ASRock W790 WS bietet Unterstützung für bis zu 2 TB DDR5 ECC RDIMM und besitzt PCI-Express 5.0 Erweiterungssteckplätze, USB4/ ThunderboltTM 4 sowie Dual 10Gbps Ethernet. Ein 14-Layer-PCB der Flaggschiffklasse und eine 20+2-Phasen-CPU-VRM sorgen für ultimative Leistung und überragende Zuverlässigkeit, selbst bei anspruchsvollsten dauerhaften Arbeitslasten. Der W790 WS Chipsatz ist für die neuen Intel Xeon Prozessoren der Serie W-2400 LGA4677 optimiert und ist außerdem mit Prozessoren der Serie W-3400 mit bis zu 56 Kernen kompatibel. Das ASRock W790 WS bietet ein Quad-Channel-DDR5-Design mit 2DPC über 8 DIMM-Steckplätze, maximiert so die Speicherleistung und die potenzielle Speicherpoolkapazität und unterstützt ECC RDIMMs, um eine hohe Datensicherheit zu gewährleisten. Das ASRock W790 WS-Motherboard verfügt über vier PCI-Express 5.0 x16-Steckplätze und einen 4.0 x16-Steckplatz, vier PCI-Express 5.0 x4 'Blazing' M.2 NVMe-SSD-Sockel mit bis zu 128 Gbit/s Leistung, zwei USB4 ThunderboltTM 4 Type-C-Anschlüsse 40 Gbit/s plus PD 3.0-Ladung und einen U.2 Mini-SAS-Anschluss SFF-8643. So stehen reichlich Speicheroptionen zur Verfügung, die die neuesten Leistungsgrenzen erreichen. Das Motherboard unterstützt außerdem die ASRock Blazing Quad M.2 SSD PCI-Express x16 Add-In-Karte, die vier zusätzliche PCI-Express 5.0 x4 NVMe-SSDs unterstützt 25110. ASRock garantiert die Stabilität des VRM für die Intel Xeon Prozessoren der Serien W-2400 und W-3400 und DDR5-Speicher unter allen Bedingungen und Systemlasten. Das führende VRM-Design umfasst eine 20+2 Phasen Stromversorgung mit 90A SPS, Nichicon 12K Black Kondensatoren und Power Chokes in Serverqualität, die auf einem extrem verlustarmen 14-Layer PCB aufgebaut sind, das ein Verbiegen des PCBs verhindert und die Signalintegrität auch unter extremen Bedingungen gewährleistet. Über den VRMs befindet sich eine große Aluminiumlamellenanordnung mit drei Lüftern zur aktiven Kühlung sowie eine Heatpipe und ein Kühlkörper aus einer Aluminiumlegierungen über dem hinteren IO, um die Wärme zu verteilen. Benutzer können die Lüftergeschwindigkeitskurve auch manuell im BIOS an ihre individuellen Bedürfnisse anpassen. Die Netzwerkkonnektivität umfasst zwei 10-GbE-LANs Marvell AQC113CS, die superschnelle Dateiübertragungen auf Netzwerk- oder Cloud-Speicher gewährleisten. Ein Intel I225LM 2,5 GbE LAN mit vPro bietet die ntel Active Management Technology und Intel Endpoint Management Assistant Intel EMA, die eine zuverlässige Fernverwaltung für Unternehmensumgebungen ermöglichen. Darüber steht Wi-Fi 6E mit 2x2 Antennen für zuverlässige Verbindungen zur Verfügung, wodurch die Bequemlichkeit einer kabellosen Hochgeschwindigkeits-Konnektivität bereits eingebaut ist.
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Quelle: asrock.com (D)
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