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| Kühler News | Donnerstag, den 28.05.2015 | |||
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ARCTIC wartet nun auch mit einem Wärmeleitpad auf. Als Lückenfüller ermöglicht das Thermal Pad einen optimalen Wärmetransfer und überbrückt selbst größere Höhenunterschiede und Unebenheiten. Oftmals ist es aufwändig, unterschiedliche Komponenten wie Speicherbausteine, CPUs, MCUs, DSPs und andere ICs auf kleinstem Raum zu kühlen. Unterschiedliche Höhen verhindern einen sauberen Kontakt zum Kühlkörper und machen diesen nutzlos. Das Wärmeleitpad von ARCTIC eignet sich, um selbst größere Zwischenräume vollständig zu schließen. Durch die geringe Härte passt sich das Silikon-Pad Unebenheiten auch bei niedrigem Druck ideal an und sichert so die bestmögliche Wärmeableitung. Im Vergleichstest kann das Thermal Pad dank spezieller Füllstoffe und einer hohen Wärmeleitfähigkeit seine Leistung unter Beweis stellen und die Mitbewerber hinter sich lassen. Das Pad enthält keine Metallpartikel, ist elektrisch isolierend und nicht kapazitiv. Die Handhabung ist somit sicher, da ein Kontakt mit elektrischen Teilen nicht zu Schäden führt.
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